技术文章
围绕 76-79GHz 车载雷达板端连接器，按九种视角组织。
多通道雷达板端连接器的幅相一致性怎么判
阵列雷达不只要单件 S 参数合格，更要通道间幅相偏差可控。
76-79GHz 雷达板端连接器怎么选：盲插还是端发
毫米波板端连接器的接口形式，要先看链路拓扑与装配容差再定。
SMPM 与 SSMP 在毫米波板端怎么取舍
进毫米波频段后，接口尺寸与频率上限决定了 SMPM 与 SSMP 的分工。
盲插连接器的共面性与引脚寄生怎么形成
盲插靠弹性接触实现浮动，但焊盘共面偏差与引脚电感会引入额外寄生。
板端 launch 阻抗连续为什么影响回损
launch 是走线到接头的过渡区，任何阻抗台阶都会被毫米波放大成回损。
屏蔽与接地怎么决定板端高频性能
板端高频性能不只在信号路径，回流与屏蔽完整性同样决定噪声与串扰。
板端连接器车规可靠性怎么对应标准
车规可靠性的重点是温循、振动与耐久，要和射频性能一起进验收。
车载雷达板端连接器按哪些标准验收
板端连接器要同时看射频性能标准与车规可靠性标准，两条线都不能少。
回损曲线为什么不能给单点统一值
毫米波回损随结构谐振起伏，单点数值会掩盖局部塌陷，必须给曲线。
多通道幅相一致性怎么批量测
阵列雷达要测通道间幅相偏差分布，单件合格不等于阵列一致。
板端连接器 S 参数怎么测才准
板端 S 参数要在校准后的端口与稳定夹具下测，否则曲线会被误差淹没。
TDR 怎么看板端阻抗连续性
TDR 把阻抗台阶定位到具体位置，是查 launch 不连续最直接的手段。
阵列一致性差怎么从单件找根因
阵列一致性差往往是单件公差叠加，要从分布反推是哪个工序在发散。
盲插错位导致接触不良怎么排查
盲插接触不良先看对位与共面，再查弹性触点压力分布是否均匀。
板端连接器插损超标怎么定位
插损超标先分是单通道还是阵列一致，再看是结构还是装配引入。
4D 成像雷达模组互连要点
4D 成像通道更多，互连的幅相一致与密度比单雷达更苛刻。
AIP 天线封装互连怎么设计
AIP 把天线封进模组，互连要从封装馈电接口就控制阻抗与寄生。
前向角雷达 MMIC 板怎么选板端连接器
MMIC 板空间紧、密度高，板端连接器要兼顾毫米波性能与可制造性。
引脚成型与板厂配合要点
引脚成型和焊盘、过孔、阻抗要一起给板厂，避免各自为政。
镀层怎么影响毫米波板端性能
镀层决定接触可靠与表面损耗，毫米波下薄厚与材料都要精算。
板端连接器焊接共面性怎么控制
共面靠钢网、焊膏与炉温协同，板端焊盘面内高差要压到很小。
雷达板端连接器成本花在哪里
成本大头在精密冲压、镀层与测试，不能只盯采购单价。
降本不能越过哪些红线
降本可以动结构与工艺，但不能动频段性能与车规可靠性。
盲插与端发总拥有成本怎么比
盲插省返修、端发高良率，总拥有成本要看全生命周期。
AIP 集成对板端连接器的影响
AIP 把天线封进模组，板端互连前移到封装馈电接口。
车载雷达板端连接器的演进拐点
拐点在更高频、更密阵列与更短链路，板端互连向封装与模组收敛。
毫米波板端为什么从 SMA 转向 SMPM/SSMP
频段上移到 76-79GHz，SMA 尺寸与带宽不够，小型盲插成主流。
