应用场景
覆盖前向/角雷达 MMIC 板、4D 成像雷达模组、AIP 天线封装互连与域控高频回传。
4D 成像雷达模组互连要点
4D 成像通道更多，互连的幅相一致与密度比单雷达更苛刻。
AIP 天线封装互连怎么设计
AIP 把天线封进模组，互连要从封装馈电接口就控制阻抗与寄生。
前向角雷达 MMIC 板怎么选板端连接器
MMIC 板空间紧、密度高，板端连接器要兼顾毫米波性能与可制造性。
覆盖前向/角雷达 MMIC 板、4D 成像雷达模组、AIP 天线封装互连与域控高频回传。
4D 成像通道更多，互连的幅相一致与密度比单雷达更苛刻。
AIP 把天线封进模组，互连要从封装馈电接口就控制阻抗与寄生。
MMIC 板空间紧、密度高，板端连接器要兼顾毫米波性能与可制造性。