AIP 封装配套接头与差分高速
AIP 天线封装互连接头与差分高速数据连接器，配套封装馈电与高速串行。
AIP 封装互连接头
AIP 封装互连接头把板端互连前移到封装馈电接口，在封装层级就控制阻抗连续与寄生，让毫米波能量高效进出 AIP 天线模组。它是封装与板级之间的关键过渡件。
差分高速数据连接器
差分高速数据连接器承载 AIP 模组与处理单元间的差分串行数据，按 100Ω 差分阻抗设计，兼顾速率、串扰与封装附近的空间约束。它是封装旁数据链路的紧凑选择。
封装馈电接口
封装馈电接口是 AIP 模组与外部板级的馈电与信号交界，是板端互连向封装收敛的关键节点，直接决定毫米波进出模组的效率。它是链路最前段，对整体指标影响最大。
