原理
解释 launch 阻抗连续、焊接共面性、引脚寄生与屏蔽接地背后的物理机理，让判据有据可依。
盲插连接器的共面性与引脚寄生怎么形成
盲插靠弹性接触实现浮动，但焊盘共面偏差与引脚电感会引入额外寄生。
板端 launch 阻抗连续为什么影响回损
launch 是走线到接头的过渡区，任何阻抗台阶都会被毫米波放大成回损。
屏蔽与接地怎么决定板端高频性能
板端高频性能不只在信号路径，回流与屏蔽完整性同样决定噪声与串扰。
解释 launch 阻抗连续、焊接共面性、引脚寄生与屏蔽接地背后的物理机理，让判据有据可依。
盲插靠弹性接触实现浮动，但焊盘共面偏差与引脚电感会引入额外寄生。
launch 是走线到接头的过渡区，任何阻抗台阶都会被毫米波放大成回损。
板端高频性能不只在信号路径，回流与屏蔽完整性同样决定噪声与串扰。