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六类板端高频连接器,覆盖毫米波互连全场景。

76GHz 板端同轴射频连接器

76GHz 板端同轴射频连接器面向车载雷达 MMIC 板的射频出口,强调 launch 阻抗连续与低插损,把 76-79GHz 能量高效送进天线或域控。结构紧凑

76-79GHz 板端射频连接器

79GHz 毫米波板端座

79GHz 毫米波板端座针对更高频窗口优化,进一步压小结构谐振,适配 79GHz 成像雷达与高分辨模组的板边互连,在紧凑空间里保持低回损。它把高频端的曲线平滑度

76-79GHz 板端射频连接器

双通道板端射频头

双通道板端射频头在一颗接口内承载两路 76-79GHz 射频,节省板边面积与对位次数,适合双发双收或双极化雷达板的紧凑互连。两路独立屏蔽、对称排布,让一致性天然

76-79GHz 板端射频连接器

SMP 板端盲插连接器

SMP 板端盲插连接器提供可观的浮动容差,吸收板间对位误差,适合板对板可分离互联。在毫米波以下的频段表现成熟,是盲插家族的通用主力,容差与成本的平衡做得比较稳。

SMP/SMPM/SSMP 盲插

SMPM 毫米波盲插连接器

SMPM 毫米波盲插连接器把盲插推向 65GHz 量级,体积比 SMP 更小,适合 76-79GHz 雷达板间的可分离高频互联,兼顾容差与带宽。它是毫米波板间盲

SMP/SMPM/SSMP 盲插

SSMP 超小型盲插连接器

SSMP 超小型盲插连接器在 SMPM 基础上进一步缩小,面向更高频与更高密度排布,适合板上空间极紧张的多通道毫米波互连。它把密度推到极限,也把装配要求推到极限

SMP/SMPM/SSMP 盲插

共面波导端发头

共面波导端发头利用地-信号-地结构实现更好的屏蔽与更低的辐射,适合高密度、强干扰环境下的毫米波板边过渡。它的隔离表现优于微带端发。

端发 end-launch

微带端发连接器

微带端发连接器把微带走线平滑过渡到板边接头,不连续点最少,适合单板射频出口。在 76-79GHz 下靠阻抗渐变维持低回损,是单板出口最干净的选择之一。

端发 end-launch

带状线端发座

带状线端发座把内层带状线引到板边,被上下地包裹,辐射最低、最稳,适合对 EMC 与一致性要求严苛的毫米波互连。它是端发里屏蔽最彻底的一档。

端发 end-launch

差分高速板对板连接器

差分高速板对板连接器承载雷达与域控间的差分串行数据,按 100Ω 差分阻抗设计,兼顾速率与串扰控制,是数据链路的骨干。它与射频板对板互补,分别承载数据与毫米波。

BTB 高频板对板

毫米波板对板连接器

毫米波板对板连接器承担雷达板与域控或相邻板间的高频回传,在 76-79GHz 窗口保持低插损与幅相一致性,是板间链路的主干。它把可分离与毫米波性能放在一起权衡。

BTB 高频板对板

稳相板对板连接器

稳相板对板连接器在温度变化与装配波动下保持相位稳定,适合波束指向敏感的阵列雷达,让多通道相位关系不漂移。它把「相位稳定」放在比「最低插损」更优先的位置。

BTB 高频板对板

回传测试接口

回传测试接口在雷达板与域控回传链路上预设测试接入点,让高频回传的 S 参数与一致性可在不拆机情况下量测,提升可维护性。它把测试能力前置到设计阶段。

毫米波模组测试点

模组测试点连接器

模组测试点连接器为毫米波模组调试与产线测试提供稳定的信号接入,让研发与产线都能快速量 S 参数与一致性,是可测性设计的关键件。它把「能测」变成产品的一部分。

毫米波模组测试点

探针测试座

探针测试座以微弹簧探针接触模组焊盘,适合 wafer 级或模组级的精细测试,在毫米波下提供可重复的射频接触。它擅长多通道并行采集,提升测试吞吐。

毫米波模组测试点

AIP 封装互连接头

AIP 封装互连接头把板端互连前移到封装馈电接口,在封装层级就控制阻抗连续与寄生,让毫米波能量高效进出 AIP 天线模组。它是封装与板级之间的关键过渡件。

AIP 封装配套接头与差分高速

差分高速数据连接器

差分高速数据连接器承载 AIP 模组与处理单元间的差分串行数据,按 100Ω 差分阻抗设计,兼顾速率、串扰与封装附近的空间约束。它是封装旁数据链路的紧凑选择。

AIP 封装配套接头与差分高速

封装馈电接口

封装馈电接口是 AIP 模组与外部板级的馈电与信号交界,是板端互连向封装收敛的关键节点,直接决定毫米波进出模组的效率。它是链路最前段,对整体指标影响最大。

AIP 封装配套接头与差分高速